マキー･エンジニアリングは来る2012年10月2日より10月5日まで東京ビッグサイト東ホールにて開催される2012東京国際包装展(Tokyo Pack 2012)に出展いたします。

マキー･エンジニアリングは、物流、流通、販売、消費までひとつの商品を管理するための様々な情報を、印字・マーキング機器を通じて安心と安全をお届けする企業です。 バリデーションやトレーサビリティといった管理安全は、より一層の重要度が増してきています。マキー・エンジニアリングは、製品の設計・製造・販売を通じ適切なソリューションをご提供いたします。

当展では実機の展示とデモンストレーション、係員によるご説明までマキー製品の機能と信頼性をご覧いただける絶好の機会となります。 ぜひ東京パックではマキー･エンジニアリング展示ブースまでお越し下さいますよう心よりお待ちしております。

当展では実機の展示とデモンストレーション、係員によるご説明までマキー製品の機能と信頼性をご覧いただける絶好の機会となります。 ぜひ東京パックではマキー･エンジニアリング展示ブースまでお越し下さいますよう心よりお待ちしております。

東京国際包装展

●開催概要 TOKYO PACK 2012 ～2012東京国際包装展～
　Tokyo International Packaging Exhibition 2012

●会期 2012年10月2日(火)～5日(金)

●開場時間 10:00～17:00(登録受付開始9：30)

●会場 東京ビッグサイト(東京国際展示場) 東ホール全館

●入場無料

●主催 （公社）日本包装技術協会(Japan Packaging Institute)

●マキー･エンジニアリング出展ブース 東ホール4-37

出展予定機器

間欠式サーマルラインプリンター

・KZ-250
・KZ-300
・KZ-350

搬送機付き卓上型ホットプリンター
・DP-2

ほか参考出品機を予定しております。

期間中は導入にあたりましてのご相談も承ります。お気軽にお越し下さい。
皆様のご来場、心よりお待ちしております。